Wafer、ガラス搬送用Ceramic・SiC製品

汚染防止でAl製からセラミック製に変更、ウェーハ静電対策でベアセラミック製から導電性コーティング施工品に変更、又、少し形状を変更したいなど 進化するプロセスニーズに対応します。

〇セラミック製品 (導電性コーティングが可能)

• 主な特徴                      • 代表的な使用用途
・ 耐プラズマ性、絶縁性に優れる                   ・ 半導体・液晶装置のチャンバー部品
・ 空洞一体型製品が対応できる            ・ 半導体搬送ロボットハンド
・ 全長4mまで製造可能                ・ G10に対応した液晶ロボットハンド
・ 各種コーティングの対応が可能                   ・ 絶縁部材

〇SiC製品

• 主な特徴                    • 代表的な使用用途
・ 比重が軽く、高い熱伝導率                    ・  半導体LED用トレイ
・ 熱衝撃に強く、耐熱性に優れる              ・  ヒーター周辺部材
・ 耐摩耗性/耐薬品性がある                    ・  耐プラズマ部材

〇アルミナ製品
アルミナ(Al2O3)系のセラミック多孔体
アルミナの多孔質セラミックスの他に、SiCでの多孔質セラミックスも取り扱っておりますので、アルミナでは対応できない環境(急冷・急熱・フッ酸系の薬品使用)でもご利用いただけます。
• 主な特徴                    • 代表的な使用用途
・ 気体や液体を通す                ・ 多孔質バキュームチャックや熱プレート
・ 金属より軽量でセラミックスの中で最も軽量  ・ 部材の軽量化(比重:アルミより軽い)
・ 表面が綺麗なのでワークを傷つけない          ・ 成膜装置などでの膜剥がれ防止部材

〇ジルコニア (ZrO2)
エンジニアリング用セラミックの中で、常温では最も優れた機械的強度を持っています。
熱膨張率も金属に近いため、金属と組み合わせた利用にも適しています。
熱伝導率が低いのも特長です。 靭性が高く、セラミックスの弱点であった”脆さ”を克服した材料です。
機械部品(各種スペーサーやネジやキャップ)医療機器部品(カテーテルなど)

その他 材料種類はご使用目的併せご相談下さい。